科技創新帶動信息時代到來，半導體、電子信息等高科技產業迅速崛起，相關制造企業搭乘行業發展的“快車”，市場規模逐步擴大。作為半導體產品制備過程中必不可少的工具，聚氨酯拋光墊在芯片制造、封裝測試等環節中發揮著重要作用，市場需求呈現出穩步增長的趨勢。在5G、物聯網、人工智能等新興技術的激發下，半導體拋光墊相(xiang)關(guan)技術的研發攻(gong)關(guan)再次掀起熱潮。

       前不(bu)久，國(guo)家(jia)知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)(quan)(quan)局(ju)公(gong)布(bu)2023年度專(zhuan)利(li)復(fu)審(shen)無(wu)效(xiao)(xiao)十大案(an)(an)件，請求人王某某與專(zhuan)利(li)權(quan)(quan)(quan)人羅(luo)門(men)哈斯電子材料 CMP控股股份有(you)(you)(you)限公(gong)司(si)(si)（下(xia)(xia)稱(cheng)羅(luo)門(men)哈斯公(gong)司(si)(si)）、陶氏(shi)環(huan)球技(ji)術有(you)(you)(you)限公(gong)司(si)(si)（下(xia)(xia)稱(cheng)陶氏(shi)公(gong)司(si)(si)）之(zhi)間的專(zhuan)利(li)權(quan)(quan)(quan)無(wu)效(xiao)(xiao)宣告(gao)請求案(an)(an)入選。該(gai)案(an)(an)中(zhong)，國(guo)家(jia)知(zhi)識(shi)產(chan)權(quan)(quan)(quan)局(ju)專(zhuan)利(li)局(ju)復(fu)審(shen)和(he)無(wu)效(xiao)(xiao)審(shen)理部(bu)（下(xia)(xia)稱(cheng)復(fu)審(shen)和(he)無(wu)效(xiao)(xiao)審(shen)理部(bu)）作出(chu)無(wu)效(xiao)(xiao)宣告(gao)請求審(shen)查決定(ding)，維(wei)持羅(luo)門(men)哈斯公(gong)司(si)(si)和(he)陶氏(shi)公(gong)司(si)(si)的名(ming)稱(cheng)為“聚(ju)氨酯拋(pao)光墊(dian)”（專(zhuan)利(li)號(hao)：ZL201410448504.X，下(xia)(xia)稱(cheng)涉案(an)(an)專(zhuan)利(li)）發(fa)明(ming)專(zhuan)利(li)權(quan)(quan)(quan)有(you)(you)(you)效(xiao)(xiao)。涉案(an)(an)專(zhuan)利(li)權(quan)(quan)(quan)人為相(xiang)關(guan)技(ji)術領域知(zhi)名(ming)公(gong)司(si)(si)，加(jia)之(zhi)該(gai)專(zhuan)利(li)技(ji)術具(ju)有(you)(you)(you)廣(guang)闊(kuo)的市場(chang)應用前景，因(yin)此，上(shang)述審(shen)查決定(ding)的作出(chu)引(yin)發(fa)了業界的廣(guang)泛關(guan)注。

       產品市場前景廣闊

       在芯片制造過程中，半導體硅片經過刻蝕、離子注入等工藝過程，其表面會變得凹凸不平，并產生多余的表面物。為降低硅片表面的粗糙度和不平整度，去除表面多余物質，有效進行下一道加工程序，必須使用拋光墊對半導體硅片進行拋光處理。不同于普通的拋光技術，對半導體硅片的拋光需要采用化學機械拋光技術（CMP），通過化學腐蝕與機械磨削的結合(he)對硅片(pian)表面進行平(ping)坦化處理。隨著(zhu)集成電路特(te)征尺寸的減小，制備過程中由拋(pao)光(guang)所產生的缺陷進一步放大，這也(ye)引起了相關研發(fa)團隊的重視。

       涉(she)案專(zhuan)(zhuan)利(li)正是專(zhuan)(zhuan)利(li)權人為(wei)了解決(jue)拋光(guang)墊材料所致硅(gui)片表(biao)面存在缺陷的研究(jiu)成果(guo)。2014年9月4日，羅門哈斯公(gong)司和陶氏公(gong)司就(jiu)涉(she)案專(zhuan)(zhuan)利(li)向國家知識(shi)產權局提交了專(zhuan)(zhuan)利(li)申請，后(hou)獲得授權。

       “從 CMP拋(pao)(pao)光(guang)(guang)全球市場來看(kan)，該(gai)行(xing)業長期被國(guo)(guo)外企業所(suo)壟(long)斷，市場集中(zhong)度(du)較(jiao)高(gao)。”江蘇(su)瑞途律師事務所(suo)專利部總監韋超峰在接受(shou)中(zhong)國(guo)(guo)知識(shi)產(chan)(chan)權報記者(zhe)采訪時介紹，與國(guo)(guo)外相(xiang)比(bi)，我國(guo)(guo) CMP拋(pao)(pao)光(guang)(guang)行(xing)業起(qi)步較(jiao)晚。但近年來，伴隨著我國(guo)(guo)半導體(ti)產(chan)(chan)業的快速(su)發(fa)展以及相(xiang)關(guan)政策的推動，我國(guo)(guo) CMP拋(pao)(pao)光(guang)(guang)行(xing)業發(fa)展加快，接連涌現出了一批創(chuang)新主體(ti)，如(ru)鼎龍股(gu)份(fen)、中(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)際等，這(zhe)些企業紛紛加大研發(fa)力(li)度(du)、進行(xing)技術創(chuang)新，積極同國(guo)(guo)外企業進行(xing)市場競爭。

       公正審理同等保護

       2023年4月20日(ri)，請求人王某(mou)某(mou)就涉案(an)專利向復審(shen)(shen)和無效審(shen)(shen)理(li)(li)(li)(li)部(bu)提起專利權無效宣告請求。在受理(li)(li)(li)(li)該案(an)后，復審(shen)(shen)和無效審(shen)(shen)理(li)(li)(li)(li)部(bu)隨即組建(jian)了由多(duo)名資深(shen)審(shen)(shen)查員組成的合議組對該案(an)進行(xing)審(shen)(shen)查，并于2023年8月2日(ri)舉行(xing)口頭審(shen)(shen)理(li)(li)(li)(li)。

       據了解，王(wang)某某提起專利(li)權(quan)無效宣告(gao)請求(qiu)的(de)主要理(li)由為涉案(an)專利(li)的(de)權(quan)利(li)要求(qiu)不(bu)(bu)符合專利(li)法(fa)第二(er)十二(er)條第三款。具言(yan)之(zhi)，涉案(an)專利(li)的(de)權(quan)利(li)要求(qiu)1與最接(jie)近的(de)現(xian)有技術相比，區別(bie)僅在于固(gu)化(hua)劑的(de)種類(lei)不(bu)(bu)同，權(quan)利(li)要求(qiu)中(zhong)關于物理(li)性能(neng)參(can)數對權(quan)利(li)要求(qiu)的(de)保護范圍無限定(ding)作用。在此基礎上，請求(qiu)人(ren)還提交多份證據欲(yu)證明使用該類(lei)固(gu)化(hua)劑給出了技術教導，故涉案(an)專利(li)不(bu)(bu)具備創造性。

       對此，專(zhuan)利(li)權人(ren)羅門(men)哈斯公司和陶氏公司辯稱，涉案(an)專(zhuan)利(li)中的(de)(de)固(gu)化劑特征(zheng)與其(qi)它配方(fang)組(zu)分特征(zheng)為(wei)(wei)同(tong)一(yi)技術(shu)手段(duan)，在創造(zao)性(xing)判斷時應(ying)作為(wei)(wei)一(yi)個(ge)整體考量，涉案(an)專(zhuan)利(li)正是(shi)因(yin)為(wei)(wei)配方(fang)組(zu)分的(de)(de)上述組(zu)合(he)(he)特征(zheng)同(tong)時產(chan)生了性(xing)能改(gai)善的(de)(de)組(zu)合(he)(he)效果，而(er)請求(qiu)人(ren)提交的(de)(de)證據(ju)均未就此給出技術(shu)啟示的(de)(de)情況下(xia)，涉案(an)專(zhuan)利(li)具備創造(zao)性(xing)。

       該(gai)案主審(shen)員許艷(yan)在接受本報記者采訪時介紹，對于與(yu)化學(xue)、材料(liao)學(xue)科相(xiang)融合的機(ji)械產品，由(you)于其(qi)權利(li)要求的表征(zheng)(zheng)不再局限于部件組成(cheng)及具體結構，方(fang)法制備(bei)特征(zheng)(zheng)和性(xing)能參數特征(zheng)(zheng)也融入其(qi)中，因此如何準確理解這類產品權利(li)要求是審(shen)查結論正確與(yu)否的前提和關鍵。

       “該案(an)中，合議組站(zhan)位本(ben)領(ling)域技(ji)(ji)術(shu)(shu)人員，基(ji)于(yu)說明(ming)書(shu)的客觀(guan)記(ji)載(zai)，在對權利(li)(li)要(yao)求多(duo)個技(ji)(ji)術(shu)(shu)特征是(shi)否可視為同一(yi)技(ji)(ji)術(shu)(shu)手段以及性(xing)(xing)能參數特征對權利(li)(li)要(yao)求保護(hu)范圍(wei)的影(ying)響(xiang)作出了認定。雖然涉案(an)專利(li)(li)聲(sheng)稱其(qi)同時產生了多(duo)個技(ji)(ji)術(shu)(shu)效(xiao)果，但是(shi)由于(yu)配方組分對產品的實(shi)際影(ying)響(xiang)的預見性(xing)(xing)低，因(yin)此通常需要(yao)實(shi)驗數據的支(zhi)持(chi)。”許(xu)艷介紹，基(ji)于(yu)此，合議組認為涉案(an)專利(li)(li)相較于(yu)最接近(jin)的現(xian)(xian)有(you)(you)技(ji)(ji)術(shu)(shu)實(shi)際的技(ji)(ji)術(shu)(shu)貢獻在于(yu)采用(yong)特定的固化劑(ji)提高(gao)拋(pao)光墊的熱穩(wen)定性(xing)(xing)和均一(yi)性(xing)(xing)，而現(xian)(xian)有(you)(you)技(ji)(ji)術(shu)(shu)均未就此給出技(ji)(ji)術(shu)(shu)啟示，涉案(an)專利(li)(li)具(ju)備創(chuang)造(zao)性(xing)(xing)。

       2023年(nian)12月20日，復審和無(wu)效審理部作出第564483號無(wu)效宣(xuan)告請求審查決定，維持(chi)涉案專利權有效。

       合理認定技術貢獻

       新(xin)(xin)技術新(xin)(xin)產(chan)業新(xin)(xin)業態(tai)的(de)(de)發展(zhan)離不(bu)開基(ji)礎材料的(de)(de)支(zhi)撐，芯片(pian)作(zuo)為核心(xin)部件，其(qi)重(zhong)要性(xing)不(bu)言而喻。作(zuo)為芯片(pian)研制生產(chan)必不(bu)可(ke)少的(de)(de)工具，聚氨(an)酯(zhi)拋(pao)光墊的(de)(de)市場前景(jing)十分廣闊。該無效宣(xuan)告請(qing)求審(shen)查決(jue)定在鼓(gu)勵創新(xin)(xin)的(de)(de)同時，為專利權劃(hua)定了(le)與其(qi)技術貢(gong)獻相匹配(pei)的(de)(de)保護(hu)范圍，引發業界深(shen)入思考。

       廈門(men)(men)市知識(shi)產權(quan)協(xie)會專(zhuan)(zhuan)家(jia)庫專(zhuan)(zhuan)家(jia)、廈門(men)(men)納益維知專(zhuan)(zhuan)利(li)代理事務(wu)所總經理陳菊珍在接受(shou)本報記(ji)者(zhe)采訪時表示，“參數(shu)限定(ding)(ding)(ding)”專(zhuan)(zhuan)利(li)具有(you)容易認定(ding)(ding)(ding)侵權(quan)卻(que)難以宣告無效的特(te)性，因此(ci)包含(han)參數(shu)特(te)征成為了專(zhuan)(zhuan)利(li)申請(qing)中一種典型的產品表征形式。該(gai)案對判斷(duan)參數(shu)特(te)征對保護范圍(wei)的實際限定(ding)(ding)(ding)作用、是否在說明書中充(chong)分(fen)公開、如何在創造性評判中與其他特(te)征作為整體一并考量等方面(mian)給出了指引。

       “該無效宣告請求(qiu)審查決(jue)定的作出促(cu)使專(zhuan)利代理師反思在專(zhuan)利申請文件撰寫(xie)過程中引入參數特(te)征(zheng)的必要性(xing)及(ji)與說明書的關(guan)聯性(xing)。同時，引導被控侵權(quan)人(ren)知曉參數特(te)征(zheng)限定的產品(pin)權(quan)利要求(qiu)的解釋規(gui)則，既充分(fen)尊重權(quan)利人(ren)的技術貢(gong)獻(xian)，又維(wei)護了社會公眾的利益。”陳菊珍表示。

       韋超峰建議，隨著材料科學和技術水(shui)平的(de)不斷提高，新型聚氨酯耐磨墊的(de)創新開發及制備工藝的(de)優(you)化將(jiang)成為未來(lai)(lai)行(xing)業研(yan)究(jiu)的(de)熱點。對于具有較強知識(shi)(shi)(shi)產(chan)權(quan)保護(hu)意識(shi)(shi)(shi)的(de)企業來(lai)(lai)說，即便是針對一些微(wei)小的(de)技術改進，也會從新的(de)性能(neng)參(can)(can)數(shu)角(jiao)度進行(xing)保護(hu)，這(zhe)些性能(neng)參(can)(can)數(shu)往往是現有技術尚未公開的(de)。因此，相(xiang)關從業者在研(yan)發過程中，要注重提升(sheng)知識(shi)(shi)(shi)產(chan)權(quan)保護(hu)意識(shi)(shi)(shi)，可以借鑒性能(neng)參(can)(can)數(shu)特征知識(shi)(shi)(shi)產(chan)權(quan)保護(hu)模(mo)式(shi)，提升(sheng)自身綜合競爭力。

       【典型意義】

       不同(tong)于(yu)以宏(hong)觀結(jie)構呈現的(de)(de)傳統機械產(chan)品，該(gai)案(an)的(de)(de)聚氨酯(zhi)拋光(guang)墊屬于(yu)一(yi)種(zhong)化學機械學科交叉的(de)(de)創(chuang)新成果，此類產(chan)品的(de)(de)權(quan)(quan)利(li)要(yao)求通(tong)常包括產(chan)品制備特(te)征(zheng)和(he)性(xing)能參數特(te)征(zheng)的(de)(de)限定。在(zai)該(gai)案(an)中，合(he)議組根據實(shi)驗數據認定，權(quan)(quan)利(li)要(yao)求中的(de)(de)組分、含量(liang)與物(wu)理(li)性(xing)能參數等多個特(te)征(zheng)不存在(zai)相(xiang)互作用關系，無需整體考量(liang)。然(ran)而(er)本專(zhuan)利(li)解決了(le)拋光(guang)墊的(de)(de)均(jun)一(yi)性(xing)及熱穩定性(xing)的(de)(de)技(ji)術(shu)問題(ti)，而(er)現有技(ji)術(shu)均(jun)未就此給出相(xiang)應的(de)(de)技(ji)術(shu)啟示，因此具備創(chuang)造(zao)性(xing)。該(gai)案(an)審理(li)遵循專(zhuan)利(li)法(fa)“公開換保護”的(de)(de)基本原則，在(zai)鼓勵創(chuang)新的(de)(de)同(tong)時(shi)，為專(zhuan)利(li)權(quan)(quan)劃(hua)定了(le)與其技(ji)術(shu)貢獻相(xiang)匹配的(de)(de)保護范圍。