3月3日，華為用于芯片散熱的兩項復合導熱材料專利公布。專利說明書顯示，兩項專利以不同的技術方案獲取芯片散熱的復合導熱材料，其中一個技術方案以鐵磁性顆粒材料作為導熱填料；另一個技術方案則以金剛石顆粒材料(liao)(liao)(liao)為主要(yao)散熱(re)(re)材料(liao)(liao)(liao)。兩個(ge)技術(shu)方案經實驗驗證，較傳統硅脂(zhi)等界面導熱(re)(re)材料(liao)(liao)(liao)的導熱(re)(re)性能(neng)，有大幅度的提(ti)升。可廣泛適用于，手(shou)機(ji)、電腦、服務器等電子(zi)設備中。

       據悉，電子設備中的發熱功率器件，如芯片，產生的熱量通常需借助散熱器實現熱量向外部擴散。從微觀角度看，芯片與散熱器的接觸界面為凹凸不平的，通常使用界面導熱材料填充在芯片與散熱器之間，降低接觸熱阻。界面導熱材料通常包含導熱硅脂、導熱墊、導熱凝膠、相變導熱材料、導熱膠等；且根據不同的應用場景，可使用不同類型、不同導熱系數的界面導熱材料。但面對電子設備性能的不斷提升，發熱功率器件產生的熱量也不斷提高，就需要導熱系數更高的界面導熱材料。

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