科創板受理企業已超過百家，其中半導體和集成電路領域企(qi)業(ye)數(shu)量達20家左右，涉及設計(ji)、制(zhi)造、設備和(he)材料等業(ye)務，幾(ji)乎(hu)涵(han)蓋了行業(ye)全產(chan)業(ye)鏈。中(zhong)國(guo)證券報記者了解(jie)到，我國(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)和(he)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)尚(shang)處于成(cheng)長階段，發(fa)展(zhan)速度較快，但技術與(yu)國(guo)際領先水平(ping)相比仍有(you)差距(ju)。科創板有(you)望為一批(pi)優秀的、處于不同發(fa)展(zhan)階段的半(ban)導(dao)體(ti)(ti)公司提供便捷融(rong)資渠道，加(jia)速半(ban)導(dao)體(ti)(ti)行業(ye)發(fa)展(zhan)。

       有(you)券(quan)商分析(xi)(xi)人(ren)士(shi)指(zhi)出(chu)(chu)，評估分析(xi)(xi)這些企(qi)業(ye)的價(jia)值，可重點分析(xi)(xi)收入規(gui)模、盈利能力、產品市場(chang)認(ren)可度、專利、研(yan)發投入等(deng)指(zhi)標，其(qi)中最重要的指(zhi)標是有(you)無核(he)心(xin)技(ji)術(shu)。建議(yi)在信息(xi)披(pi)露中，企(qi)業(ye)應對產品技(ji)術(shu)迭代(dai)、競(jing)爭(zheng)格局、研(yan)發費用(yong)用(yong)途(tu)細節及轉化效(xiao)率做出(chu)(chu)重點披(pi)露。

       受理企(qi)業覆蓋(gai)面廣

       國泰君(jun)安研究所(suo)電(dian)子行業首席(xi)分析師王聰對中國證(zheng)券報記者表示(shi)，中國半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)業經過(guo)多年(nian)發展已(yi)取(qu)得長(chang)足進步，在產(chan)(chan)業鏈各環(huan)節都誕生了一(yi)批優秀公司：設計環(huan)節，海思(si)多款芯(xin)(xin)片已(yi)達(da)到世(shi)界(jie)先進水(shui)平；制造環(huan)節，中芯(xin)(xin)國際今年(nian)將具備14nm FinFET制程(cheng)量(liang)產(chan)(chan)能力，同(tong)時加速向更高階(jie)制程(cheng)推(tui)進；封測(ce)領域(yu)，長(chang)電(dian)科技已(yi)位居全球前三；部分半(ban)導(dao)體(ti)(ti)設備也取(qu)得了關(guan)鍵性(xing)突破(po)。同(tong)時，也應該看到，我(wo)們與國際先進水(shui)平還有較大差(cha)距。

       中(zhong)銀國(guo)際證券(quan)電子行業(ye)(ye)首席分析(xi)師趙(zhao)琦指出，半(ban)導體和(he)集成(cheng)電路產業(ye)(ye)鏈中(zhong)，制造(zao)環(huan)節與國(guo)外(wai)差距較大，封測環(huan)節與國(guo)外(wai)差距相(xiang)對較小。在(zai)此(ci)背景下(xia)，科創(chuang)板的(de)(de)推出，最大影響在(zai)于(yu)(yu)，給有(you)技術創(chuang)新，但是利潤規模尚小，不(bu)符(fu)合主板、中(zhong)小板、創(chuang)業(ye)(ye)板上市(shi)條件的(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)提供(gong)了直接融資渠(qu)道，對于(yu)(yu)推動(dong)行業(ye)(ye)發展(zhan)的(de)(de)意義(yi)重大。

       “目前科創板受理企(qi)業覆(fu)蓋(gai)了半(ban)導(dao)體全產業鏈(lian)、各發展(zhan)階段的優質企(qi)業。例如，在存儲器控制(zhi)領(ling)域占(zhan)全球(qiu)市場份額(e)一半(ban)的瀾起科技，在智(zhi)能機(ji)頂(ding)盒及智(zhi)能電視芯片(pian)領(ling)域市占(zhan)率全球(qiu)前三的晶晨股份，進入臺積電最先進制(zhi)程(cheng)刻蝕工(gong)藝的設(she)備企(qi)業中微公司，硅(gui)材料領(ling)先企(qi)業錦州(zhou)神工(gong)半(ban)導(dao)體。”王(wang)聰表示。

       王聰指出，集成電路產業(ye)鏈長(chang)，兼具技術(shu)密集型和資(zi)(zi)本密集型的(de)特(te)點，各環(huan)節企(qi)(qi)業(ye)發展階段不同，營收、利潤(run)都有(you)差(cha)異，科創板較(jiao)為靈活的(de)上(shang)(shang)市規則(ze)為這些企(qi)(qi)業(ye)提供非常好的(de)融資(zi)(zi)渠道，有(you)望(wang)加速集成電路企(qi)(qi)業(ye)上(shang)(shang)市融資(zi)(zi)進程，獲取資(zi)(zi)金(jin)支(zhi)持(chi)將有(you)助于(yu)這些企(qi)(qi)業(ye)突破關鍵(jian)技術(shu)，加快量(liang)產步伐，進一步促進中(zhong)國企(qi)(qi)業(ye)在芯片領域競爭(zheng)優(you)勢的(de)持(chi)續提升(sheng)。

       多(duo)維(wei)度評估科技競爭力

       隨著(zhu)科創板(ban)受理(li)的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)和(he)(he)集成電(dian)路企業數量越來越多，可從哪些指標來評價(jia)、分析這些企業？趙琦稱，已受理(li)的半(ban)(ban)導(dao)體(ti)和(he)(he)集成電(dian)路企業在各自細分領(ling)域都有一(yi)定技術實力和(he)(he)市場地(di)位。

       在王聰看來，考慮半導體行(xing)業的(de)特點及競爭格(ge)局，需從公(gong)司(si)治(zhi)理(li)、盈利水(shui)平、研(yan)(yan)發(fa)(fa)能(neng)(neng)力等(deng)多個維(wei)度進行(xing)考核。公(gong)司(si)治(zhi)理(li)是上市(shi)公(gong)司(si)發(fa)(fa)展(zhan)基石，只有誠實可靠的(de)管(guan)理(li)層和(he)優秀的(de)組織(zhi)治(zhi)理(li)架構才可能(neng)(neng)長(chang)期孕育偉大的(de)公(gong)司(si)，而公(gong)司(si)盈利能(neng)(neng)力和(he)研(yan)(yan)發(fa)(fa)能(neng)(neng)力是考察中短期和(he)長(chang)期發(fa)(fa)展(zhan)的(de)重要(yao)指標。

       在評價企業的科技競(jing)爭力(li)方面，有分析人士表示，可(ke)從(cong)市占率/競(jing)爭格局、研發/營收占比、發明專利數(shu)、產品迭代頻次(ci)、高端客戶/應用(yong)份額、前瞻(zhan)布局情(qing)況等方面綜(zong)合考量。

       此外(wai)，就(jiu)投資角度(du)看，趙琦指出(chu)，科創板標(biao)的整體(ti)處于相對早(zao)期發展(zhan)階段(duan)，關鍵信息(xi)披(pi)露要(yao)充分(fen)。

       王聰(cong)表示，除了傳統上市企業(ye)需要披(pi)露(lu)的(de)信息外，考(kao)慮集(ji)成電路企業(ye)對投(tou)資專業(ye)性要求較高的(de)特點(dian)，應(ying)對公(gong)司產品(pin)技(ji)術(shu)迭(die)代、競爭格局(ju)和(he)量價變化做(zuo)(zuo)出重(zhong)點(dian)論述。另(ling)外，包括研發(fa)費(fei)用用途細節及轉化效(xiao)率、企業(ye)折舊費(fei)用、關聯(lian)交易用途等都應(ying)做(zuo)(zuo)出重(zhong)點(dian)披(pi)露(lu)。