金屬、玻璃、陶瓷，手機外殼材料的(de)(de)變化也給其加工設(she)備市場帶(dai)來了不小(xiao)的(de)(de)機(ji)遇。CNC、精雕(diao)機(ji)、熱彎機(ji)、壓(ya)鑄設(she)備同臺爭艷。而自小(xiao)米5自發(fa)布以來，其機(ji)身采用微晶鋯納(na)米3D陶瓷(以下簡稱“微晶鋯陶瓷”)材料的(de)(de)相關報道在材料圈就不絕于耳。

　　在小米5還(huan)未發(fa)布之前，微(wei)晶(jing)鋯(gao)(gao)(gao)陶(tao)瓷(ci)機(ji)身(shen)被列入“十項黑科技”之列。微(wei)晶(jing)鋯(gao)(gao)(gao)陶(tao)瓷(ci)機(ji)身(shen)的(de)加(jia)工難度非常高(gao)(gao)，采用微(wei)晶(jing)鋯(gao)(gao)(gao)納(na)米陶(tao)瓷(ci)共需花(hua)費16道工序，制(zhi)備難度高(gao)(gao)、成(cheng)本(ben)昂貴，讓陶(tao)瓷(ci)尊(zun)享(xiang)版的(de)成(cheng)品(pin)率非常低。相(xiang)比(bi)(bi)玻璃材質(zhi)(zhi)，小米5這種全新的(de)材質(zhi)(zhi)的(de)成(cheng)本(ben)比(bi)(bi)玻璃高(gao)(gao)出了(le)75%，并且高(gao)(gao)達(da)8莫(mo)氏硬(ying)度，堅固耐磨。材料(liao)本(ben)身(shen)的(de)性(xing)能確實(shi)決定(ding)了(le)產品(pin)的(de)性(xing)能，但(dan)是從材料(liao)到(dao)成(cheng)品(pin)的(de)加(jia)工過程對產品(pin)的(de)品(pin)質(zhi)(zhi)也起著(zhu)至關重要的(de)影響，材料(liao)、工藝二者是緊密關聯的(de)。

　　微晶鋯陶瓷的優勢：

　　一.微晶鋯粉體原材

　　一般(ban)采用微晶(jing)(jing)鋯(gao)材(cai)料(liao)(liao)作為3C產品(pin)外(wai)(wai)殼(ke)的(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)粉體(ti)原(yuan)材(cai)料(liao)(liao)。微晶(jing)(jing)是指每顆晶(jing)(jing)粒(li)只由幾千至上萬(wan)個晶(jing)(jing)胞并置而成(cheng)的(de)(de)晶(jing)(jing)體(ti)，微晶(jing)(jing)比(bi)表面(mian)積大、表面(mian)活性等相當突出。氧化(hua)鋯(gao)由于外(wai)(wai)觀處理效果好，且具有相變(bian)增韌(ren)的(de)(de)優點(dian)，是3C產品(pin)外(wai)(wai)殼(ke)應(ying)用最廣泛(fan)的(de)(de)陶(tao)(tao)瓷(ci)材(cai)料(liao)(liao)。

　　陶(tao)瓷(ci)粉體的(de)質量直接影響最(zui)終成品的(de)質量，其要求至(zhi)少有四個方(fang)面：

　　1)高純;

　　2)分散性(xing)能(neng)好;

　　3)粒子超細;

　　4)粒度分布窄的粉(fen)體。

　　二、陶瓷加工

　　小米5的微晶鋯陶瓷材料是怎么制成的?手機陶瓷外殼的加(jia)(jia)工必將使微晶鋯陶瓷粉體制備、成型、脫(tuo)脂(zhi)燒結以(yi)及后加(jia)(jia)工等工藝(yi)，這些工藝(yi)也逐漸成熟并大(da)規(gui)模應用!

　　1、注射成型

　　陶(tao)(tao)瓷(ci)注射成型(Ceramic Injection Molding，簡稱CIM)是將聚合物注射成型方法與陶(tao)(tao)瓷(ci)制(zhi)備工藝(yi)相(xiang)結(jie)合而發展起來的(de)一(yi)種制(zhi)備陶(tao)(tao)瓷(ci)零(ling)部件的(de)新工藝(yi)。

　　注射成型工藝過程包括：

　　1)有機載體(ti)與陶瓷粉末(mo)在一定溫度(du)下混煉、干燥、造(zao)粒，得到注射用喂料。有機載體(ti)的(de)作用是提供陶瓷注射成型(xing)(xing)所需的(de)流動性及(ji)成型(xing)(xing)坯體(ti)強度(du)。

　　2)喂料送入注射(she)成型機內(nei)，再被加熱轉(zhuan)變(bian)為粘稠性(xing)熔體(ti)，高速(su)注入模(mo)具(ju)，熔體(ti)固化為所需(xu)形狀的坯體(ti)，然(ran)后脫(tuo)模(mo)。這一階段(duan)中，模(mo)具(ju)設(she)計(ji)和(he)注射(she)熔體(ti)充模(mo)流動狀態直(zhi)接影響成型坯體(ti)的質量。

混煉(lian)造粒設備(bei)相(xiang)關企(qi)業：昶豐機械、亙易隆、開研機械等。

　　2、干壓成型

　　干(gan)壓成(cheng)(cheng)(cheng)型是(shi)將經(jing)過(guo)造(zao)粒(li)、流動性好、粒(li)配(pei)合適的粉料，裝入模具(ju)內，通過(guo)壓機(ji)的柱塞施加外壓力使粉料制成(cheng)(cheng)(cheng)一定(ding)形狀(zhuang)坯體(ti)的方法。干(gan)壓成(cheng)(cheng)(cheng)型由于粉料水分含量在7%以下，減少(shao)了后續燒結時間，成(cheng)(cheng)(cheng)型效率高、成(cheng)(cheng)(cheng)本(ben)低，但密(mi)度不夠(gou)均勻。干(gan)壓成(cheng)(cheng)(cheng)型可用于手機(ji)外殼的制造(zao)。

　　3、流延成型

　　流延成型(xing)(Tape casting)是薄片陶瓷材(cai)料的(de)一(yi)種重要成型(xing)方法，產能高、自動化程度高，但燒成收縮率高達20-21%，可(ke)制備(bei)厚度為10-1000μm的(de)高質量陶瓷薄膜。

　　流延成(cheng)型工(gong)藝(yi)過程(cheng)包括：

　　1)將陶瓷粉末與添加劑在有機(ji)溶劑中(zhong)混(hun)合，形成懸(xuan)浮的漿料。

　　2)成型時漿料(liao)從(cong)料(liao)斗下部流至基帶之(zhi)上(shang)，通(tong)過(guo)基帶與刮刀的(de)相對運動形成坯膜(mo)，坯膜(mo)的(de)厚度由刮刀控(kong)制。

　　3)坯膜連同基帶(dai)一起(qi)送入烘(hong)干室(shi)，溶劑(ji)蒸發，形(xing)成具(ju)有一定強度和柔韌(ren)性的坯片。

　　4.排膠燒結

　　高(gao)性(xing)能陶(tao)瓷(ci)材料要經過(guo)(guo)高(gao)溫燒(shao)結(jie)(jie)(jie)才能形成(cheng)致(zhi)密瓷(ci)體。陶(tao)瓷(ci)手機(ji)的(de)陶(tao)瓷(ci)機(ji)身(shen)成(cheng)型(xing)(xing)采用(yong)的(de)是濕法成(cheng)型(xing)(xing)工(gong)藝。成(cheng)型(xing)(xing)采用(yong)的(de)漿料中通常加入了膠(jiao)黏劑、增塑劑、分散劑和溶(rong)劑。在(zai)陶(tao)瓷(ci)的(de)燒(shao)結(jie)(jie)(jie)過(guo)(guo)程(cheng)中，需要在(zai)加熱的(de)爐子(zi)里排(pai)出(chu)這些(xie)碳氫(qing)化合物。排(pai)膠(jiao)是為了避(bi)免陶(tao)瓷(ci)在(zai)高(gao)溫燒(shao)結(jie)(jie)(jie)(采用(yong)1500℃燒(shao)結(jie)(jie)(jie)而成(cheng))過(guo)(guo)程(cheng)中出(chu)現氣(qi)孔(kong)、裂(lie)紋，影響陶(tao)瓷(ci)的(de)結(jie)(jie)(jie)構和性(xing)能。

　　陶瓷燒(shao)(shao)結的(de)(de)(de)(de)方法(fa)有很(hen)多種，熱(re)壓(ya)(ya)燒(shao)(shao)結是(shi)常用的(de)(de)(de)(de)燒(shao)(shao)結方法(fa)之一。采用熱(re)壓(ya)(ya)燒(shao)(shao)結有利于坯件的(de)(de)(de)(de)致密化，可獲得幾乎(hu)無孔(kong)隙的(de)(de)(de)(de)制品。熱(re)壓(ya)(ya)燒(shao)(shao)結的(de)(de)(de)(de)缺點是(shi)生產率(lv)低，成本高。

　　5.真空發黑

　　真(zhen)空發黑工(gong)藝的(de)目的(de)是為了在高真(zhen)空環境下(xia)短時(shi)升溫至1500℃，對(dui)(dui)爐內物件熔融對(dui)(dui)接。

　　6.定型加工

　　通過該工藝得到了(le)陶瓷機身的毛坯(pi)件。

　　7.拋光

　　拋(pao)光是(shi)利用機(ji)械、化學或(huo)電化學的(de)(de)作用，使工件(jian)表面(mian)粗糙度降低，以(yi)獲得光亮、平(ping)整表面(mian)的(de)(de)加工方法。陶瓷手機(ji)的(de)(de)陶瓷機(ji)身拋(pao)光流程(cheng)分(fen)為正面(mian)拋(pao)光和外(wai)弧拋(pao)光，分(fen)別對機(ji)身的(de)(de)平(ping)面(mian)和手機(ji)外(wai)框進行打磨(mo)拋(pao)光。經過300多(duo)分(fen)鐘、千萬轉的(de)(de)循環研(yan)磨(mo)，機(ji)身光滑平(ping)整，色澤圓(yuan)潤(run)，具有較高的(de)(de)折(zhe)光率和較強的(de)(de)色散(san)，擁有良好的(de)(de)即視效果。

　　氧化(hua)鋯材質本身的(de)問題。因為(wei)氧化(hua)鋯陶瓷在(zai)(zai)不同溫度環境下，材料本身結構會發生(sheng)(sheng)對應的(de)變化(hua)，因此我們在(zai)(zai)研(yan)(yan)磨加(jia)工過(guo)程(cheng)中(zhong)必須做(zuo)好降溫工作(zuo)，避免因為(wei)溫度導致(zhi)材質發生(sheng)(sheng)改變，而導致(zhi)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)結果不完美。機(ji)身拋(pao)光(guang)(guang)(guang)加(jia)工屬于高精度加(jia)工，對于機(ji)器設備以及耗(hao)材要求也(ye)比較高。小編認為(wei)，機(ji)身在(zai)(zai)研(yan)(yan)磨拋(pao)光(guang)(guang)(guang)的(de)過(guo)程(cheng)中(zhong)，需要經過(guo)粗拋(pao)、半精拋(pao)、精拋(pao)等多次拋(pao)光(guang)(guang)(guang)的(de)流程(cheng)。通常(chang)使(shi)用適(shi)量的(de)銅盤(pan)或(huo)者鐵盤(pan)，并以陶瓷板作(zuo)為(wei)拋(pao)光(guang)(guang)(guang)紙，使(shi)用陶瓷鏡面拋(pao)光(guang)(guang)(guang)機(ji)進行加(jia)工。

　　8.激光打孔

　　激光聚(ju)焦光斑(ban)可以會聚(ju)到波長量級，在很(hen)小(xiao)的區域內集中很(hen)高的能(neng)量，特(te)別適合于加工微細深孔(kong)，最小(xiao)孔(kong)徑只(zhi)有幾(ji)微米(mi)，孔(kong)深和孔(kong)徑比可大于50。激光打孔(kong)用于陶瓷機身(shen)的部位主要(yao)是外(wai)殼聽筒(tong)及天線打孔(kong)、耳(er)機打孔(kong)等部位，具有效率(lv)高、成本低、變(bian)形小(xiao)、適用范圍廣等優點(dian)。

 　9.CNC加工

　　CNC主要(yao)適用(yong)于(yu)金屬及復合材料(liao)的(de)(de)(de)加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)，有(you)些硬度非常高(gao)的(de)(de)(de)材料(liao)，如陶(tao)瓷的(de)(de)(de)CNC加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)使(shi)用(yong)的(de)(de)(de)刀具材料(liao)硬度必須比加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)工(gong)(gong)(gong)件的(de)(de)(de)材料(liao)硬度要(yao)高(gao)。陶(tao)瓷手機機身的(de)(de)(de)CNC工(gong)(gong)(gong)藝主要(yao)是(shi)用(yong)于(yu)機身的(de)(de)(de)修整處理。采用(yong)CNC精細加(jia)(jia)工(gong)(gong)(gong)處理使(shi)陶(tao)瓷手機的(de)(de)(de)機身曲線更加(jia)(jia)柔和，觀感更舒適。

　　10.鐳雕工藝

　　鐳(lei)雕是表面處理(li)的一種工藝，和(he)網印(yin)，移(yi)印(yin)相似(si)，都是在產品(pin)上印(yin)字或者圖案。與網印(yin)、移(yi)印(yin)相比，鐳(lei)雕有標(biao)記速度(du)快，圖像標(biao)記美觀(guan)，分(fen)辨率高，永不磨損，范(fan)圍廣泛，精確度(du)高，防偽性強等優點(dian)。

　　11.防指紋鍍膜

　　防指(zhi)紋(wen)膜一(yi)(yi)般是高密合性氟化物，這種(zhong)材(cai)料可以減少污漬指(zhi)紋(wen)的(de)(de)附著，拒水拒油(you)。小米5的(de)(de)防指(zhi)紋(wen)膜采用(yong)的(de)(de)是真空(kong)鍍膜工藝(yi)。該(gai)工藝(yi)是一(yi)(yi)種(zhong)由(you)物理方法產生的(de)(de)薄膜材(cai)料的(de)(de)技(ji)術(shu)。在真空(kong)室內材(cai)料的(de)(de)原(yuan)子(zi)從加(jia)熱源離析出來打(da)到(dao)被鍍物體的(de)(de)表(biao)面上。