日前，由中國電科所屬第45研究所研制開發的《高亮度LED晶圓劃切工藝與設備》——JHQ-400型激光劃切機通過了用戶考核，申報國家發明專利9項，具備產業化生產能力和市場競爭力。

　　JHQ-400型激光劃切機主要針對高亮度LED藍寶石晶圓、可控硅、砷化鎵、三極管、碳化硅等半導體材料進行精密劃切。目前已具有圖形對準、自動θ向旋轉、正面劃切、背面劃切等功能，性能指標達到同類產品國際先進水平。

　　中國(guo)電科技術(shu)人(ren)員(yuan)在現(xian)有技術(shu)基礎上，對(dui)圖像(xiang)自動對(dui)準(zhun)、光路設(she)計等進(jin)行進(jin)一步(bu)改進(jin)完善，實現(xian)激(ji)光機在線檢測等輔助功能。并在取得市場開拓(tuo)的基礎上，積極進(jin)行市場推廣，對(dui)客(ke)戶的要求進(jin)行針對(dui)性的研究(jiu)，推進(jin)LED激(ji)光劃切設(she)備產業化，進(jin)一步(bu)提(ti)升設(she)備的性能及市場競爭力。