Coherent 發布新型金剛石 - 碳化硅（diamond-SiC）復合材(cai)料，其(qi)各向同性(xing)導(dao)熱系(xi)(xi)數(shu)超 800W/m · K，是銅的兩(liang)倍(bei)，且熱膨脹系(xi)(xi)數(shu)與硅高度匹配，可直接集成于(yu)半導(dao)體器件。該材(cai)料有望解(jie)決 AI 與高性(xing)能計算芯片(pian)的散熱難題，降(jiang)低數(shu)據中心高達 50% 的冷卻能耗，并提升設備可靠性(xing)與壽命(ming)，該技(ji)術還將應用于(yu)汽(qi)車、航空航天等(deng)領域。