近期(qi)華為、蘋果雙雙發布(bu)新(xin)機，讓市場對低(di)迷(mi)已久的智能手(shou)機賽道重(zhong)新(xin)點(dian)燃(ran)了熱情。作為智能手(shou)機的核心器(qi)件(jian)，芯片一直是產業鏈(lian)關注的重(zhong)點(dian)。

全球市場(chang)(chang)研究機構Counterpoint Research近日發布了2023年第二季度全球智能手(shou)機AP（應用處理器）市場(chang)(chang)報(bao)告，可(ke)一窺(kui)市場(chang)(chang)變(bian)化。報(bao)告顯示，2023年第二季度全球智能手(shou)機AP/SoC芯片組出(chu)貨量(liang)同(tong)比下降39%。

不難發(fa)現，下游(you)需(xu)求減少的影響(xiang)猶在。

分廠商來看，聯發(fa)科以(yi)30%份額(e)排名第一，高(gao)通以(yi)29%份額(e)排名前二，蘋果(guo)以(yi)19%份額(e)排名第三(san)，紫光展(zhan)銳以(yi)15%份額(e)排名第四，三(san)星則以(yi)7%份額(e)排名第五(wu)。

21世紀經濟報(bao)道記者注(zhu)意到，與2023年第一季度相比，聯發(fa)科、蘋果(guo)的市(shi)場(chang)份額有所下滑，高(gao)通微增(zeng)，紫光展銳增(zeng)長明顯、接近(jin)翻番。

（圖片來(lai)源于Counterpoint research）

從出(chu)貨(huo)量(liang)角(jiao)度，Counterpoint Research表示，排名前五家(jia)廠商(shang)中，僅蘋果(guo)2023年第二(er)季度AP/SoC出(chu)貨(huo)量(liang)出(chu)現下(xia)滑，另(ling)外四(si)家(jia)均有所增長(chang)。

其(qi)中(zhong)，聯(lian)發科的(de)增(zeng)長，主(zhu)要是由(you)于庫存水平(ping)下降以及入門級5G智能手(shou)機市場(chang)競爭加劇，中(zhong)低端(duan)市場(chang)新(xin)智能手(shou)機的(de)推出增(zeng)加了天璣(ji)6000和天璣(ji)7000系(xi)列(lie)的(de)出貨量(liang)；高通的(de)增(zeng)長，主(zhu)要得益于三星Flip和Fold系(xi)列(lie)折(zhe)疊手(shou)機的(de)推出，以及高通更(geng)新(xin)的(de)驍龍7 Gen 1、6 Gen 1、4 Gen 1系(xi)列(lie)產(chan)品線的(de)助推。

值得注(zhu)意(yi)的(de)是(shi)(shi)，紫光展(zhan)銳是(shi)(shi)本(ben)年度(du)環(huan)比增長最快(kuai)的(de)芯片企業(ye)。這是(shi)(shi)自2021年第三季度(du)市(shi)(shi)場份額超越(yue)三星后，紫光展(zhan)銳連續第8個季度(du)躍居第四，本(ben)季度(du)的(de)市(shi)(shi)占率突破(po)了(le)歷史最高(gao)值11%，創造了(le)新的(de)紀錄。

據Counterpoint Research分析，2023年(nian)第二季度紫光展(zhan)銳(rui)出貨量(liang)實(shi)現了快速增長(chang)，主(zhu)要得益(yi)于其在100-150美(mei)元價(jia)格區(qu)(qu)間的4G智能手(shou)機市(shi)場中獲得了一(yi)定份額。2023年(nian)下半年(nian)，隨著(zhu)入門(men)級(ji)5G智能手(shou)機在拉(la)丁美(mei)洲(zhou)、東南亞(ya)、中東非(fei)和歐洲(zhou)等地區(qu)(qu)的滲(shen)透率(lv)提(ti)高，預計紫光展(zhan)銳(rui)也將(jiang)在這些地區(qu)(qu)獲得一(yi)部(bu)分市(shi)場份額。

據了解(jie)，展銳(rui)(rui)5G已經(jing)全(quan)(quan)球出貨(huo)，出貨(huo)100+ 5G終端。手(shou)機領域已被(bei)中興、努比亞、中國電信、海信等(deng)品牌(pai)手(shou)機采用，并在海外銷售。物聯(lian)網(wang)領域，搭載展銳(rui)(rui)5G芯片(pian)的(de)物聯(lian)網(wang)模組、CPE等(deng)產品已通(tong)過CE、GCF、FCC等(deng)多類海外認(ren)證，實現全(quan)(quan)球成熟量(liang)產出貨(huo)。

據21世紀經濟報(bao)道記者此前(qian)梳理，今年上(shang)半年，A股芯(xin)片企業業績大(da)面積(ji)下滑或虧損，但(dan)環比來看，二季度出現改善，不少企業反映(ying)二季度市場需求(qiu)相較(jiao)于一季度有好(hao)轉(zhuan)跡象。

從上游中芯(xin)國際和(he)華虹半導(dao)體(ti)兩(liang)大晶圓巨頭(tou)來看，二(er)季(ji)度(du)(du)環比也有了明顯(xian)的(de)回升。芯(xin)片設計(ji)企業(ye)全志(zhi)科技、立昂微(wei)、卓勝微(wei)、晶晨(chen)股份等第二(er)季(ji)度(du)(du)營業(ye)收入環比實(shi)現較(jiao)大增(zeng)長(chang)。

市場人(ren)士普(pu)遍認為(wei)，當(dang)下已在行(xing)業(ye)底(di)部(bu)或接近底(di)部(bu)。結合Gartner、Techinsights等機構的中長期預(yu)測，預(yu)計受新(xin)能源(yuan)汽車(che)、大數據以(yi)及人(ren)工智能等產業(ye)的快速發展驅動，半(ban)導體產業(ye)將自2024年恢復快速增長、進入周期性上升通道。