10月26日，青島膠(jiao)州舉行上(shang)合新區2022年第四(si)季度項目(mu)集中簽約、開工儀式。

       據了解，簽約項目包括芯恒光存儲芯片切割研磨及封測(ce)項目等34個(ge)項目，總投資額(e)達808.35億(yi)元(yuan)。

       據(ju)悉，芯(xin)恒(heng)光(guang)存儲(chu)芯(xin)片切(qie)割(ge)研磨(mo)及(ji)封測(ce)項目總投(tou)資約55億(yi)(yi)(yi)元，一(yi)期總投(tou)資2.2億(yi)(yi)(yi)美元，規(gui)(gui)劃用地面積50畝，總建(jian)筑面積約6.5萬(wan)平(ping)方米。項目規(gui)(gui)劃建(jian)設(she)一(yi)條晶圓研磨(mo)、切(qie)割(ge)生(sheng)產(chan)線(xian)，研磨(mo)切(qie)割(ge)8-12寸晶圓50萬(wan)片/年；建(jian)設(she)一(yi)條存儲(chu)類芯(xin)片封測(ce)生(sheng)產(chan)線(xian)，生(sheng)產(chan)固態硬盤(pan)及(ji)芯(xin)片，封裝、測(ce)試存儲(chu)芯(xin)片1億(yi)(yi)(yi)顆/年。