雖然遭遇新冠肺炎疫情、中美貿易摩擦等沖擊，A股半導體上(shang)市(shi)公司(si)在傳統消費電子旺季(ji)還是(shi)迎來了最強(qiang)盈利期。Wind統計(ji)顯(xian)示，近(jin)七成半(ban)導體上(shang)市(shi)公司(si)2020年前(qian)三季(ji)度(du)實(shi)現(xian)凈(jing)利潤(run)同比(bi)增長，而(er)且行業平均(jun)凈(jing)利潤(run)增速創下了自2010年同期以(yi)來最高水平，而(er)半(ban)導體封裝(zhuang)測(ce)試端迎來了爆發式增長。

封測公司業績翻倍

半導(dao)體封裝測(ce)試行業(ye)(ye)在2018年(nian)(nian)、2019年(nian)(nian)經歷了低迷狀(zhuang)態，行業(ye)(ye)增長連續兩年(nian)(nian)落后于半導(dao)體其他產(chan)(chan)業(ye)(ye)類型；而隨著(zhu)去(qu)年(nian)(nian)下半年(nian)(nian)國際貿(mao)易摩擦的預期趨(qu)向穩定，海外(wai)市場逐(zhu)漸明朗(lang)，訂(ding)單(dan)恢復(fu)增長，加上5G產(chan)(chan)品(pin)逐(zhu)步(bu)放量，以及國產(chan)(chan)化(hua)疊加因素，行業(ye)(ye)開始逐(zhu)步(bu)回(hui)暖。

多位(wei)半導(dao)體行業內人士表示，從(cong)去年第四季度開始，芯片(pian)制(zhi)造環(huan)節產能回升(sheng)，景氣度向(xiang)產業鏈下(xia)游傳導(dao)，封裝測試也加速升(sheng)溫(wen)。

Wind統計顯示，（申萬）半導(dao)體上市公(gong)司(si)在(zai)今年(nian)前(qian)三季度合(he)計實(shi)現歸屬母(mu)公(gong)司(si)凈利潤約127億元，行業凈利潤平(ping)均同比增(zeng)(zeng)長89%，創(chuang)下了(le)2010年(nian)以來前(qian)三季度凈利潤增(zeng)(zeng)速最高水(shui)平(ping)。記(ji)者注意到，行業凈利潤增(zeng)(zeng)幅靠前(qian)的(de)上市公(gong)司(si)集中在(zai)封裝測試(shi)領域。

作為A股封(feng)裝(zhuang)測試龍頭，長電科技顯著反轉，今年前三季度(du)，公司(si)實現營業收(shou)入(ru)達到187.63億元(yuan)，同比增長15.85%；歸屬于上市公司(si)股東的凈利潤7.64億元(yuan)，扭(niu)轉上年同期虧損局面。

從(cong)增速(su)來看，通(tong)富微電今年前三季度在行(xing)業(ye)居(ju)首，凈利潤同比增近11倍，實現歸(gui)屬于上市公司股東(dong)的凈利潤2.62億(yi)元。

另外，華天科技今(jin)年前(qian)三季(ji)度(du)歸屬于母公司(si)所有者的凈利潤4.47億(yi)元，同(tong)比(bi)增長166.93%。

晶方科技也實(shi)現(xian)營(ying)收(shou)、凈(jing)利(li)(li)(li)潤(run)雙增(zeng)(zeng)(zeng)長。報告(gao)期內，公(gong)司營(ying)業收(shou)入實(shi)現(xian)7.64億元，同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長1.24倍(bei)(bei)，凈(jing)利(li)(li)(li)潤(run)同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長416.45%至2.68億元，扣非后凈(jing)利(li)(li)(li)潤(run)同比(bi)增(zeng)(zeng)(zeng)長超過10倍(bei)(bei)。

5G、云計算推動

相(xiang)比半導(dao)體其他產業端，封(feng)裝測試(shi)的技術代溝最小，國際化程度(du)也相(xiang)對更(geng)高，對海外(wai)市(shi)場冷暖變化也格(ge)外(wai)敏(min)感。

據(ju)券商統計(ji)，自今年7月來，全球主要(yao)半導(dao)體企業(ye)持續增加了資本(ben)支出，國內產(chan)業(ye)鏈公(gong)司(si)也隨(sui)之(zhi)水漲(zhang)船高；同(tong)時，在5G逐步落地、云(yun)計(ji)算迅速(su)發展的(de)(de)背景下(xia)，高性能(neng)計(ji)算以(yi)及存儲成為推動封測上(shang)市公(gong)司(si)業(ye)績(ji)向(xiang)好的(de)(de)重要(yao)推手。

長(chang)電(dian)科(ke)技首席執行官鄭力指(zhi)出(chu)，通過(guo)深化海內(nei)外制造(zao)基地的(de)(de)資源整合，加速面(mian)向5G，高性能計算(suan)以及高端存儲(chu)等(deng)應用的(de)(de)大規(gui)模(mo)量產(chan)，長(chang)電(dian)科(ke)技的(de)(de)芯(xin)片(pian)成品(pin)制造(zao)和技術服(fu)務能力得到進一步提升(sheng)(sheng)。其中，2020年第三季度，長(chang)電(dian)科(ke)技海外各工廠的(de)(de)盈利(li)水準提升(sheng)(sheng)顯著。

長電科技(ji)也明顯(xian)加速了海(hai)外子(zi)公司的(de)運營(ying)效(xiao)率。9月(yue)份，對子(zi)公司星科金(jin)朋部分閑(xian)置的(de)老(lao)舊固定資產及韓(han)國閑(xian)置的(de)廠房進行處置；綜合成效(xiao)來看，在(zai)第(di)三季度(du)，長電科技(ji)毛利率同比、環比均有所提升。

另外，通富(fu)微電三(san)季報顯示(shi)，報告(gao)期內公司(si)開發支出同比增長3倍，就是主要針對儲存器、CPU研發項(xiang)目的資本化增加。

與同行相比，通富微電通過收購(gou)國際(ji)新銳(rui)芯片(pian)巨頭(tou)AMD（超威半導體）旗(qi)下蘇(su)州、檳城工廠，實現(xian)了資本、生產深(shen)度(du)綁定。AMD最新的(de)財報顯示，隨著云(yun)計算和企業應(ying)用(yong)的(de)不斷增(zeng)長，推動(dong)服務器(qi)處理器(qi)收入達到季度(du)新高，同比增(zeng)長超1倍。

華天科技(ji)公(gong)司高管(guan)也曾指出，2020年(nian)將重點進行(xing)存儲、CPU等(deng)相關產品的封裝技(ji)術(shu)，以滿(man)足市場及客戶需求。

定增加碼封裝擴張

在封裝測(ce)試(shi)端的景氣度上行背景下，行業上市(shi)公司紛(fen)紛(fen)開展定增募資，多家公司已經(jing)獲批。

長(chang)電(dian)科技(ji)于8月份公告了非公開發行募(mu)資(zi)50億元計劃，用于高密度集成電(dian)路(lu)及(ji)系統級封裝模塊(kuai)項(xiang)目(mu)，和通信用高密度混合集成電(dian)路(lu)及(ji)模塊(kuai)封裝項(xiang)目(mu)，以及(ji)償還銀行貸款及(ji)短期融(rong)資(zi)券，目(mu)前尚需獲(huo)得證監(jian)會核準(zhun)。

另外，晶(jing)方科技(ji)于(yu)(yu)7月(yue)獲批14億元定增，用于(yu)(yu)集成(cheng)電路12英(ying)寸(cun)TSV（硅(gui)通孔）及異質集成(cheng)智能(neng)傳感器模塊項(xiang)目，圍繞影像傳感器和生(sheng)物身份識別(bie)傳感器兩大產(chan)品領域布(bu)局(ju)，項(xiang)目建成(cheng)后將形成(cheng)年產(chan)18萬片的生(sheng)產(chan)能(neng)力。

7月，通(tong)富微電披露獲批的募(mu)資40億元定增中(zhong)，募(mu)投(tou)項(xiang)目就包括(kuo)了車載品智能封裝(zhuang)測試中(zhong)心建設、高(gao)性能中(zhong)央處理器等集成(cheng)電路封裝(zhuang)測試項(xiang)目等。

作為IDM廠(chang)商，華(hua)潤微也在10月份推出(chu)50億元定增(zeng)預案，其中(zhong)，38億元將用(yong)于(yu)功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體封測基地項(xiang)目(mu)，項(xiang)目(mu)建成并達產(chan)后，主要用(yong)于(yu)封裝(zhuang)測試標準功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體產(chan)品(pin)、先進面板級(ji)功(gong)(gong)(gong)率(lv)產(chan)品(pin)、特(te)色功(gong)(gong)(gong)率(lv)半(ban)導(dao)體產(chan)品(pin)；生產(chan)產(chan)品(pin)主要應用(yong)于(yu)消費電子(zi)、工(gong)業(ye)控制(zhi)、汽車電子(zi)、5G、AIOT等(deng)新基建領(ling)域。